由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等联盟相关领导出席会议并发表讲话。来自国内互联网、系统整机、终端应用、集成电路全产业链各环节的企业和部分高校、科研院所的200余位代表参加会议。

陈传宏指出，大联盟以国家战略为指引，搭建了龙头企业、研究机构和大学等产学研用各方沟通交流的良好平台，推动了产业链上下游的紧密协同，围绕提升产业核心竞争力开展了大量扎实细致的工作。目前，科技部、发展改革委、财政部三部门已部署率先启动了核高基、集成电路装备和宽带移动通信专项2020后接续发展战略研究工作，遴选了联盟日常工作主要依托单位作为核高基、集成电路装备专项战略研究工作支撑服务单位。

02专项实施管理办公室主任、北京市经济和信息化委员会副巡视员姜广智希望联盟在未来工作中进一步当好国产设备和材料应用推广的“信息员”、创新成果与地区经济发展结合的“研究员”、信息领域技术创新深度融合的“调研员”，充分发挥桥梁纽带作用，持续加强企业合作、不断开创产业链协同创新与合作共赢新局面，有力支撑集成电路产业接续创新发展。

叶甜春做了题为“从替代到创新到引领——中国集成电路产业接续发展战略思考”的报告，报告深入分析了我国集成电路产业发展现状和02专项实施以来，在集成电路工艺、封装测试、关键装备、关键材料和零部件等方面取得的突出成绩，面向未来国民经济发展对电子信息产品的需求，分析了集成电路技术和产业发展的新趋势，并提出了中国集成电路产业接续发展的若干战略思考。

马俊如建议，战略研究工作组要充分总结重大专项实施以来的成功经验和存在的问题，从满足我国经济发展和社会生活对集成电路的产品需求、提升我国集成电路全产业链国际竞争力等方面开展深入调研和充分研讨，作好在新时期下开展集成电路重大专项接续发展的战略研究工作。

交流会上，与会代表就集成电路技术和市场未来10-15年发展趋势、需重点攻克的核心技术，以及新形势下我国集成电路产业技术创新发展组织新机制等展开了热烈讨论。

首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”共设有“技术创新奖”、“成果产业化奖”和“产业链合作奖”和“产业创新突出贡献奖”4类30个奖项。共有来自集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等35个团队和个人获得。

据了解，集成电路产业技术创新战略联盟成立于2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织共同发起。“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”旨在鼓励创新、引导并加强产业链合作，加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好氛围。