100nm提升至50nm！

9月28日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得突破：旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

半导体产业被称为国家工业的明珠,晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，是半导体产业的“心脏”。经过“电路制作”后的每一片晶圆上都聚集着数千、数万，甚至十万的"独立功能晶粒”，晶圆分割工艺的好坏直接决定半导体工艺连锁的“生产效率”和”竞争力”的优劣。2020年5月，郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在半导体激光隐形晶圆切割技术上打破了国外垄断，关键技术性能参数达到了世界领先水平，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

高精度气浮载台 图片来源：钟城城

HGL1341晶圆激光隐切设备 图片来源：钟城城

分辨率100nm由提升至50nm，是一次迭代升级。据中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，迭代升级后的激光晶圆隐形切割设备可自由控制激光聚焦点的深度、长度，以及两个焦点之间的水平间隔。通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可在500mm/S的高速运动下，保持高稳定性、高精度切割，激光焦点仅为0.5um，切割痕迹更细腻，可以避免对材料表面造成损伤，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

切割无崩边、无碎屑 图片来源：钟城城

据介绍，该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。