作者:金立旺 来源:中国科学报 发布时间:2017/12/7 9:35:53
选择字号:
高通量人工智能一体机首次亮相北京

 

12月6日,在北京智能计算产业研究院举行的发布会上,工作人员在现场展示高通量人工智能一体机的核心部件。

当日,由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司中科睿芯与高通公司联合发布的全球首款基于ARM架构的高通量人工智能一体机首次亮相北京。这是一款软硬件一体、开机即用的人工智能一体机。 新华社记者金立旺摄

《中国科学报》 (2017-12-07 第1版 要闻)
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
以下评论只代表网友个人观点,不代表科学网观点。 
SSI ļʱ
相关新闻 相关论文

图片新闻
《自然》(20241121出版)一周论文导读 清华这位院士搭建了一座室外地质博物园
科学家完整构建火星空间太阳高能粒子能谱 “糖刹车”基因破除番茄产量与品质悖论
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文
 
论坛推荐

Baidu
map