以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛于7月2日在北京启动。赛事在2016年6月—10月期间进行。

据大赛组委会介绍，本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，主要围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面征集参赛项目。大赛由初赛、复赛、半决赛、决赛四个环节组成。在华北、华南分设两个赛区，复赛、半决赛地点分别为北京、广东，初赛与总决赛地点设在北京。

第一阶段初赛采取网络评审的方式统一对参赛项目进行筛选，大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。第二阶段复赛以现场竞技进行，通过淘汰赛的方式产生优秀团队，根据大赛组委会分配的晋级名额从优胜团队中遴选推荐进入半决赛。第三阶段半决赛通过视频展示、现场演讲、回答导师提问、业务交流等环节对项目的优势和市场前景进行阐述和展示，遴选出优胜团队进入总决赛。第四阶段总决赛，将最终评选出企业组一等奖1名，奖金10万，二等奖2名奖金5万，三等奖3名奖金3万，团队组设一等奖和二等奖各1名，奖金各自为5万和3万，三等奖2名，奖金为2万。

除了奖金支持外，在总决赛中表现出众的项目团队，可直接获得孵化基金，或根据其项目所涉及的领域，获得对口的企业或投资机构与其深度对接。对于从区域赛脱颖而出的优秀团队，大赛组委会将根据其项目的应用领域等因素，推荐适合的导师进行决赛前的交流和辅导。

此外，大赛组委会还将根据参赛团队的需求和意愿，帮助其完成在中国市场相关的政策对接、法务、专利咨询以及市场、资本和孵化场地等行业资源的对接性工作，助力优秀项目进入中国市场。

此次大赛还特设招贤榜，在6月20日到7月20日，大赛报名时同时启动企业的技术难题、技术需求招募，参赛企业或团队可根据官网发布的命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。

目前，首届国际第三代半导体创新大赛报名已启动，符合参赛条件的企业及团队可统一在“首届国际第三代半导体创新大赛”官网www.asi-base.com进行选手报名。报名截止时间将为8月30日。

本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）举办，北京半导体照明科技促进中心等承办。