未来在“十三五”期间，整个芯片行业下游市场即ICT（信息、通信、技术）领域，会面临非常大的转型和调整。具体来看，全球包括中国的ICT行业，正在步入大融合、全开放、强关联、多方向的“大生态时代”。

■本报记者 李惠钰

我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临新的转折点。图片来源：百度图片

2015年，在个人电脑（PC）市场持续下滑、智能手机市场增长缓慢等多种因素作用下，全球半导体市场增速放缓。与此同时，随着摩尔定律逐渐逼至极限，半导体单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声，全球半导体行业正谋划新的发展路线图。

“‘十三五’我国半导体产业将进入深度调整的关键时期。”在3月24日~25日举行的“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”上，多位业内专家表示，我国集成电路的市场驱动、创新要素、竞争格局正面临新的转折点，在即将到来的后摩尔时代，如何更有效地推动技术的发展，推进结构性改革、化解供需矛盾都将面临挑战。

“技术是花钱买不来的”

我国是全球最大的半导体市场，也是去年唯一保持销售正增长的国家。刚刚过去的2015年就为整个“十二五”集成电路赢得了一个完美的收官。

中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山表示，“十二五”我国半导体产业销售收入超过3600亿元。若保持20%的增速不变，“十三五”末预计中国半导体销售收入有望突破9000亿元。

但尴尬的是，虽然我国半导体市场全球第一、增速全球第一，但与先进产能之间的差距不容小觑。其中不得不提的是，我国许多半导体关键技术都受制于人。手机操作系统、PC操作系统几乎都是洋货，单拿芯片来讲，我们的移动CPU也只占全球市场份额的小部分。

“怎么使得我们比较好的技术、被垄断（排挤）的技术发展起来，占据市场，可能是我们现在要考虑的问题。”中国工程院院士倪光南说。

当前，我国半导体产业究竟应该选择“引进仿制”还是“自主创新”一直争议不断。前一种思路认为普遍使用的技术不存在后门，引进仿制是见效最快的做法；后一种思路则是要把核心技术掌握在自己手中，技术受制于人就要挨打，要非自主创新之路不走。

但在倪光南看来，引进仿制的路子是走不远的，将引进的技术披上国产“马甲”是自欺欺人，科学技术是花钱买不来的，因为靠技术引进就难以摆脱受制于人的局面，中国集成电路还是要回归到自主创新的发展路子上来。

倪光南认为，很多之前引进的项目现在看来不应该引进，有的没起到预期效果，有的还会加剧垄断。为此，他主张对引进项目实施审查制度，从知识产权、技术能力、发展主动性、供应链安全和资质等方面来进行评估。

工业和信息化部电子信息司司长刁石京也表示，自主创新是半导体产业急需解决的问题。面对新的发展形势和现有的产业基础，“十三五”期间，半导体产业要两条腿走路，即自主创新与国际合作并举，国际合作也不是简单地跟别人学做什么，而是要让先进技术为我所用。

另外还要关注未来颠覆性的技术创新，提前布局。“中间产业链环节的断裂，就是创新的死亡地带。”刁石京说，“我们要从研发入手，先把整个产业撬动起来，打造一个发展的平台，从集成电路设计来看，要面向未来计算的需求，来提升我们整体设计的水平。”

物联网将是下一个驱动点

当前，智能手机和个人电脑市场都在持续萎缩，移动通讯驱动集成电路很快就要碰到发展的“天花板”。中国半导体行业协会副理事长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春戏言：“手机已经成为红海，甚至是血海了。”

随着云计算、大数据的迅速崛起，全球信息产业开始从以前的数字化向智能化提升，而全球半导体市场也开始进入换挡期。在叶甜春看来，物联网时代将掀起全球第三次信息化浪潮，集成电路的驱动力也将由智能手机向物联网终端/云端转移。

“物联网涵盖了信息的获取、传输、存储、处理、应用及执行，从智能传感器、可穿戴，到各种通讯网络、电子商务、人工智能，以及大数据、云计算，都可能是物联网的范畴。”叶甜春表示，集成电路下一个驱动点必定是物联网，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片等都将在物联网时代受益颇多。

叶甜春表示，智能化时代，集成电路产业更加凸显为基础型、共性技术化的生态环境。随着物联网与大数据市场的增长，服务器和存储器芯片将得到更大的发展空间，另外，微机电系统（MEMS）与集成电路（IC）的融合也将是未来传感器发展的趋势。

基于物联网的发展，工业和信息化部相关领导也多次提到，“十三五”要大力发展“超越摩尔”领域的相关技术和产品，集成电路、半导体行业的跨界融合是大势所趋。

这位领导指出，集成电路作为我国基础性和先导性产业，它附加在全行业中的关键性作用愈加凸显，在支撑产业发展中供需两侧的矛盾也开始愈加突出。目前，集成电路过多集中在终端和消费类，而在工业互联网、汽车电子、信息安全及物联网等领域却出现结构性短缺。这也预示着，在智能家居、智能汽车、智能电网等领域，集成电路发展需求强劲。

步入“大生态时代”

“无论是物联网，还是人工智能，都已经不是一个简单的技术问题，而是从基础理论到研发设计，再到生产制造乃至应用的一个整体系统化的集成创新。”在刁石京看来，整个半导体产业在“十三五”期间最需考虑的是如何凝聚力量、整合资源。

刁石京表示，建立产业生态是“十三五”的重要任务，这跟以前所做的有很大不同。他说：“过去，我们主要在国际生态中，按照国际市场的分工，作为其中的一个环节来发展。未来，我们要提升整体的价值链，要打造自己的生存空间，一定要建设自己的生态，首先在技术转化、创新要素转折过程中，要有技术生态；第二要建立产业生态；第三就是政策生态。”

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂分析道，未来在“十三五”期间，整个芯片行业下游市场即ICT（信息、通信、技术）领域，会面临非常大的转型和调整。具体来看，全球包括中国的ICT行业，正在步入大融合、全开放、强关联、多方向的“大生态时代”。

李珂建议，“十三五”期间集成电路产业应加大对云计算、物联网、大数据、智慧城市、移动互联网等ICT新兴领域的投入；积极向工业互联与智能制造等工业领域拓展；抢抓信息安全与自主可控带来的发展契机；以开放心态进一步实施“协同创新”；利用市场低迷期主动开展“逆势整合”。

据上述工信部领导透露，“十三五”时期，工信部将针对半导体产业加强顶层设计，研究编制重点领域技术路线图，推动产业资本与金融资本协同发展，进一步完善供给和需求两侧产业政策。同时，将加紧布局工业控制、汽车电子、传感器、超低功耗等芯片的开发，提升产品性价比，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式，推动产业发展。

此外，工信部还将强化产业协同创新能力建设，建设集成电路产业创新中心，组织实施星火创新计划，推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台，支撑“双创”的发展。

为尽快完善“大生态”，工信部还将加快高端人才的培养和引进，深入推进产学研融合协同育人，构建我国集成电路人才培养体系，加快推动示范型微电子学院建设，搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。最后，要在标准、知识产权、检测体系方面进行建设，引导资源整合，推进国际化合作，深化发展，继续为产业提供良好的环境和发展空间。