中国十六个国家重大科技专项之一的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，十二月三十日在北京揭牌成立“集成电路封测产业链技术创新联盟”，从而成为国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
中国科学技术部副部长李学勇为该技术创新联盟揭牌后指出，推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一，“集成电路封测产业链技术创新联盟”是国家重大科技专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是中国在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。今后要再接再厉，抓紧实施重大专项，加快推进技术创新体系建设，培育战略性新兴产业，为建设创新型国家作贡献。
新成立的“集成电路封测产业链技术创新联盟”由中国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的二十五家骨干企事业单位发起并自愿作为首批成员组成，它是不受地区、部门和所有所限制，开放的非营利性创新组织。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大科技专项总体专家组组长、中国科学院微电子研究所所长叶甜春出任该联盟专家咨询委员会主任委员。
业内人士称，成立“集成电路封测产业链技术创新联盟”，将有利于中国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，从而提升中国集成电路封测产业的自主创新能力和核心竞争力，推进中国集成电路封测产业链技术的快速发展。
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