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①为用于算力芯片的金刚石/铜高导热复合材料

②为可应用于不同场景的金刚石/铜高导热复合材料

近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队制备的高导热金刚石/铜散热模组，成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000V3.0，可使芯片模组传热能力提升80%，助力芯片性能提升10%。该产品已在国家超算互联网核心节点实现集群部署，标志着金刚石/铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现全球首次大规模应用。

随着算力产业高速发展，芯片热设计功耗持续攀升，芯片的“热墙”已成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。面向国家重大需求，研究团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究-中试验证-产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石/铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破1000瓦特每米开尔文的金刚石/铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。

本报记者张楠报道 中国科学院宁波材料技术与工程研究所供图