NIST 的新技术对纳米压痕技术设备做了微小的改动，使探针比通常使用的更尖锐。在电子显微镜下，小心压迫绝缘薄膜使其产生小至300 nm 的裂缝，裂缝形式取决于压痕力、薄膜厚度、薄膜应力以及薄膜和硅衬底的弹性特性等的复杂作用。这些变量将输入一个新的断裂力学模型，不仅可以预测断裂韧性，还可以预测出现自发性破裂的薄膜临界厚度。相关研究成果发表在《材料研究杂志》（Journal of Materials Research ）上。（来源：中科院上海硅酸盐研究所）