“我们目前做出的柔性盖板，用在电子显示屏中，可以弯折10万次以上，表面铅笔硬度2H，用1公斤的钢丝绒来回摩擦5000次无划痕，可达到本征柔性标准，与国际领先水平相当。”在会议间隙，北京大学化学与分子工程学院教授裴坚举着一卷透明、轻薄的薄膜材料向大家介绍道。

2月20-21日，香山科学会议第739次学术讨论会召开，40余位专家学者围绕“本征柔性电子学的科学问题和技术瓶颈前沿”展开研讨。

与会专家表示，在本征柔性电子学领域，我国尽管有一些具有本征柔性的元器件已得到初步印证，但未来规划和产业布局相对匮乏，目前至少存在五个方面亟需突破的挑战。

目前技术路线难以满足未来需求

随着曲面显示器、折叠屏手机等的问世，柔性电子学也逐渐被人们所熟知。

柔性电子以其柔软、透明、质轻、曲面的特性，除了显示行业外，还可广泛用于化学与生物传感器、柔性电池、可穿戴设备等多个领域。

从技术上来讲，目前这些柔性电子产品的实现主要依靠物理柔性、结构柔性两种路线，即减薄技术和铰链技术。

“从物理路线来说，任何刚性的物质，如果很薄、很细，都能展示柔性，如曲面屏。”中国科学院院士、中科院化学研究所研究员刘云圻介绍，“芯片是刚性的，如果连接芯片的连线具有分形结构或弹簧结构，则从宏观上也具有柔性，如折叠屏。”

随着多元信息交互及物联网时代的到来，消费应用市场对显示器件形态、特性需求呈现出了多样化的需求，据IDTechEx（英国市场调研公司聚合物电子专业公司）预测，到2027年，柔性电子产品的整体市场将达到近700亿美元。

“目前的柔性电子产品发展促使人们的生活更加便利、舒适，未来我们希望服务人们的电子产品可以无感贴附、卷曲半径更大、可任意折叠，真正实现人机交互、无处不在。”中科院化学研究所副研究员赵志远介绍。

“然而，依靠目前的减薄技术和铰链技术，显示面板等电子产品受尺寸和形状的限制，无法满足大多领域对柔性电子的需求。”赵志远对《中国科学报》说。

本征柔性电子学面临挑战

2022年，刘云圻在发表于《国家科学评论》(NSR)上的论文中提出了“本征柔性电子”的概念，即形态上具有高弹性形变和较小的曲率半径（<0.5mm），同时具有较好的可拉伸性（>25%）的材料或器件。

他认为，本征柔性电子学研究有助于突破传统电子的应用限制，在智能仿生、柔性皮肤、可穿戴设备、隐身技术等领域发挥新的效果，同时有利于深度融合多领域前沿技术，引领信息科技、健康医疗、再生能源等的发展，是未来柔性电子技术的发展方向。

刘云圻指出，在国际上，欧盟、美国、韩国和日本等都通过材料研究规划和产业项目布局等措施，将柔性可拉伸的电子、显示以及传感等技术列为未来发展的优先领域。我国的研究与国际同步，一些具有本征柔性的发光二极管、晶体管及传感器等元器件已得到初步印证，但未来规划和产业布局相对匮乏，目前至少存在五个方面亟需突破的挑战。

在本征柔性电子材料方面，需要进一步提高材料性能，使其在保证柔性和拉伸特性的同时也有较高的发光效率、传感性能等。

“拿显示屏举例，成为本征柔性屏意味着，从盖板材料，晶体管驱动电路、像素点、集成电路、基板等都要达到本征柔性的标准，因此对半导体材料、电极材料、介电材料等都提出了极高的要求。”赵志远解释说。

“而在柔性电路系统方面，如何实现复杂生物信号探测与模拟，使其能应用在不同场景中？如何保证大面积、稳定性与批量制备？如何实现微米级分辨率？这都有待研究。”刘云圻说。

此外，在柔性电子单元器件、柔性电子加工技术、柔性电子理论基础方面，也都存在着许多目前难以解决的技术瓶颈。

刘云圻认为，这些科学问题和技术瓶颈将是本征柔性电子学前沿领域的重点方向，未来应从这些方面进行研发布局。