“芯云融合”，中科曙光发布超融合一体机新品

4月15日，中科院旗下信息技术公司中科曙光在京发布新一代StackCube-K超融合一体机。中科曙光总裁助理何牧君称，新一代的超融合架构，通过“云边”协同及技术创新打造安全稳定底座，“芯云一体”，实现基础设施层更加开放及对底层硬件生态更细粒度的支持。

何牧君介绍称，基于新一代超融合一体机，中科曙光联手生态合作伙伴，构筑融合开放基础上的“信、智、强”。

“信”即安全可信，在安全方面，中科曙光通过与中国科学院信息工程研究所、奇安信等国内安全领域智库和头部厂商进行合作，运用内置式主动防御等先进安全技术来构建产品体系，提升安全防御能力。

“智”即智简融合，曙光超融合云架构提供可视化智能运维、向导式操作引导，智能化的端到端服务，以降低用户管理运维成本；同时打造可成长、可进化的超融合云平台，实现虚拟化、大数据、AI等的融合，加速用户业务从虚拟化过渡到全栈云。

“强”即算力强，新一代超融合一体机通过升级缓存加速技术，将存储访问及处理逻辑全部下沉到智能加速卡上，大大提升了算力；在异构加速方面，支持GPU的虚拟化，GPU虚拟化支持AI加速场景。此外，全新一体机还具备芯云一体的能力，延续了国产核心部件的广泛兼容性。