助力芯片制造，华中科大研发软件打破国际垄断

光刻成像原理图。华中科技大学供图

《中国科学报》记者日前从华中科技大学获悉，该校刘世元教授团队近日成功研发出全国首款完全自主可控的OPC软件，未来将助力我国芯片制造业发展。

OPC软件，即光学邻近校正软件，是芯片设计工具EDA的一种，没有它，即使用了光刻机，也造不出芯片，此前，全球OPC工具软件市场由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司垄断。

刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用OPC的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。

华中科大研发团队坚持最底层的代码一行行敲、最基础的公式一个个算，终于打造出自主可控的OPC软件算法。目前，相关企业正在对该软件做集成与测试，并到芯片生产厂商进行验证。

据悉，刘世元早年师从我国著名机械学家杨叔子院士。2002年，从英国访学归国后不久，刘世元曾作为最早的几名技术骨干之一，承担国家863重大专项——“100nm光刻机”研制任务，为总体组成员、控制学科负责人。