意法半导体与Soitec公司近日宣布，双方将签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。

当今的前沿影像传感器技术的分辨率正在持续提高，同时也不断要求缩减相机模块的整体尺寸，特别是消费电子市场要求更为迫切。这意味着影像产业需要开发个别像素粒子更小、同时还能保持像素灵敏度和高画质的影像技术。在下一代影像传感器开发过程中，背光（BSI）技术是应对这一挑战的关键技术。

据悉，两家公司的合作协议包括Soitec授权意法半导体在300毫米晶圆上使用Smart Stacking键合技术制造背光传感器。意法半导体将利用先进的65纳米及65纳米以下的衍生CMOS制程工艺技术，开发新一代影像传感器。

《科学时报》 (2009-5-27 A4 国际)